职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1、严格按产品图纸、工艺文件进行焊接;
2、具有一定的电子元器件焊接工作经验和绑线经验,了解电子元器件型号封装,能手工焊接如0402封装的器件;
3、完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1、中专学历,1年以上电装行业工作经验;
2、有责任心,动手能力强,身体健康;
3、有相关从业实习实践经验者优先录用。
工作地点
地址:天津武清区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
北京航天嘉诚精密科技发展有限公司
- 航空/航天研究与制造
- 100-199人
- 私营·民营企业
- 天津市武清区